铜线连接和金线连接的对比：

1、经过退火处理的铜线要比金线硬约33%，所以铜线连接时衬垫所受到的压力和应力，也就要比金线连接时要高得多。由此产生的衬垫损伤和下层结构破坏，有时很难控制。

2、与金线连接相比，铜线连接主要有着成本低廉并能提供更好电气性能的优点。铜线连接是一个很好的解决方案，它可以规避应用倒装芯片所增加的成本，同时，铜线比相同直径的金线电导率高出23%。

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