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铜箔软连接浅谈其技术流程

来源:http://www.kingdco.com发布时间:2018-02-27

    今天铜箔软连接的小编来跟大家分享一下有关铜软连接项目的简明技术流程:

铜箔软连接
1. PCB-印制电路板是信息工业的基础,从计算机、电视机到电子玩具等,几乎全部的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路
工业和中国电子信息工业一样,在这些年一贯保持着高速添加。这一添加趋势还将持续到2010年或更长一段时辰。尤其是这些年中国
消费类电子和汽车电子的飞速展开更是为电子电路业供应了广大空间,因此股动着整个工业链的展开,如PCB抗氧化机即是其中之一的
PCB板技术处置设备。
2. 铜软连接项目的简明技术流程。
入板→化学铲除→循环水洗1、2→市水洗→微蚀→泵洗→酸洗→循环酸洗3、4→DI水洗→吸干→吹干→抗氧化浸洗→吹干→循环水洗
5、6、7→DI水洗→吸干→吹干→烘干→出板
开机后,全部的水缸、酸缸要先加满水且要守时加水,加满后运送股行动,当进板处感应有板进来时,全部的泵都行动。PCB板处置按
技术流程行动,在各工序都会有不一样的时辰延时。在进板处感应没板或设定数量到时,全部泵及运送间断待机,感应有板时又投入作
业。
3. 铜软连接所用产品:威伦6070I人机(1台)+F铜母线加工总线通讯
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